煌朝自动化


真空无尘无氧化正负压固晶炉 VNPCO-800


用途:半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型

所属分类:

二三极管及IC集成电路行业


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设备尺寸
·内尺寸:直径 800 mm*D600mm
·外尺寸:W1580mm*D1800mm*H1540mm
温控系统
·温度范围:常温 ~200℃,常用 150℃
·温度均匀性:150℃±3℃(空载)
·升温时间:常温升到 150℃约 30 分钟
·采用 7 寸触摸屏操作,TFT 液晶显示,0.1% 控制精度
压力参数
·负压:-0.090~0.1Mpa
·正压:≥10kg
·抽气速率:8L/S
·真空度≤50Torr
·渗漏率≤100pa/h
用途
·半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型


关键词:煌朝、高品质、智能自动化


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