真空聚合定型机 MHG-500-6

用途：薄膜电容芯子真空高压定型压扁

所属分类：

电容器行业设备

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设备尺寸
·内尺寸：W750mm*D700mm*H800mm*6 个箱体
·外尺寸：W7320mm*L1472mm*H1978mm
温度范围
·温度范围：常温 ~ 150℃, 常用温度 80~110℃
温控系统
·人机界面 +PLC 控制系统，SSR 输出，PID 自动演算，控制器 LCD 数字显示及设定，精确度 ±0.3%FS
·可显示温度曲线，具备联机远程监控功能
·具备数据存储和导出功能
真空系统
·真空范围：-0.09~ -0.1Mpa, 漏气量＜2paL/s( 单箱体 )
·真空度 -0.09Mpa，安装数显真空压力传感器
·抽真空速度：10 分钟内真空值可达到 1000Pa
用途
· 薄膜电容芯子真空高压定型压扁