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镀膜制程原理

所属分类：行业资讯

2023-09-27 15:51

　　薄膜沉积也称为镀膜（deposition film），通常可分为化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）,前者往往用于非金属材料的薄膜沉积，后者用于金属材料或金属合金材料的薄膜沉积。虽然都是镀膜工艺，但是其原理不同，以等离子增强化学气象沉积（PECVD）为例，其工作原理在真空环境下，通入制程气体并在13.56Hz强电场下形成plasma（等离子体电浆）状态，然后利用气体分子的相互碰撞发生化学反应，形成目标物在基板上沉积完成镀膜。
　　所谓plasma是大量带负电的电子（electron）、带正电的离子（ion）、各种中性自由基（radical)、原子（atom）和分子（molecule）集合在一起，但其中的正负电荷总数却处处相等并对外显示电中性，这种状态的气体就称为电浆；其化学性质很活泼，能垒很低，易于参与反应生成更稳定的物质。